.在平板对接焊缝的超声波检测中,为什么要用斜探头在焊缝两侧的母材表面上进行?
答:在焊缝母材两侧表面进行探测便于检出焊缝中各个方向的缺陷;便于使用一次、二次声程扫查整个焊缝截面,不会漏检;有些缺陷在一侧面发现后,可在另一侧面进行验证;一般母材表面光洁度比焊缝高,易于探头移动扫查,也可省去焊缝打磨的工作量
17.在棒材圆周面上进行超声探伤时,第一次底波与第二次底波之间可见到有两个迟到波,如下图所示,请指出这两个迟到波各是什么波型?(前面为L-L-L波,后面为L-S-L波)
18.如何提高近表面缺陷的探测能力?
[提示]:提高近表面缺陷的探测能力应从下面三方面着手:①用TR探头;②使用窄脉冲宽频带探头;③提高探头频率,减小晶片尺寸
19.画出下图中不同情况下声波的收敛或发散的情况:自左向右:①发散 ②收敛 ③收敛 ④发散
20.将超声波直探头置于IIW1试块侧面上探测100mm距离的底波,如下图所示在第一次底波与第二次底波之间前两个迟到波各是什么波型?(前面为L-L-L波,后面为L-S-L波)
21.脉冲反射探伤法对探头晶片有什么要求?
答:①转换效率要高,尽可能降低转换损失,以获得较高的灵敏度,宜选用Kt(机电耦合系数)大的晶片。②脉冲持续时间尽可能短,即在激励晶片后能迅速回复到静止状态,以获得较高的纵向分辩力和较小的盲区。③要有好的波形,以获得好的频谱包迹。④声阻抗适当,晶片与被检材料的声阻抗尽量接近,水浸法探伤时,晶片应尽量与水的声阻抗相近,以获得较高的灵敏度。⑤高温探伤时,居里点温度要高。⑥制造大尺寸(直径)探头时,应选择介电常数小的晶片。⑦探头实际中心频率与名义频率之间误差小,频谱包络无双峰。
22.下图为CSK-IA试块示意图,试述其主要用途
[提示]①用于超声波检测仪器和探头的组合性能测试;②标定检测距离,测定斜探头的前沿距离和折射角;③调节超声波检测仪的相对灵敏度等
23.为什么超声波检测仪上的衰减器精度用每12dB中的误差表示?
答:衰减器精度一般用标准平底孔试块进行测试,而平底孔孔径每增加一倍相差12dB,如Φ2mm与Φ4mm在相同声程时其反射波高相差12dB,在制造技术上,因为在示波屏上反射波高按20log规律变化,即12dB=20log4,或-12dB=20log(1/4),即波形高度按1:4或4:1之比来测量,基于这两个原因,故测量衰减器误差按每12dB的误差表示,从而容易测量和容易比较(例如对于π形衰减器电路,虽然使用“12dB”没有多少方便之处,但作为超音波检测仪器的统一指标比较还是需要的),需要指出:在新型的超音波检测仪上对衰减器精度的衡量已采用每2dB中的误差表示。
24.下图为超声波水浸法纵波检测试件内部缺陷的示意图,试列举影响缺陷反射波高的诸因素(标准答案从略,考察应试者的系统分析能力)
25.简述A型超声波检测仪的工作过程
答:仪器的工作过程是:仪器的同步电路产生方波,同时触发发射电路、扫描电路和定位电路。发射电路被触发后,激发探头产生一个衰减很快的超音脉冲,这脉冲经耦合传送到工件内,遇到不同介质的界面时,产生回波。回波反射到探头后,被转换成电信号,仪器的接收电路对这些信号进行放大,并通过显示电路在荧光屏上显示出来。
26.焊缝超声波检测中,干扰回波产生的原因是什么?我们怎样判别干扰回波?
答:焊缝超声波检测中,由于焊缝几何形状复杂,由形状产生干扰回波,另一方面是由于超声波的扩散、波型转换和改变传播方向等引起干扰回波。判别干扰回波的主要方法是用计算和分析的方法寻找各种回波的发生源,从而得知哪些是由于形状和超声波本身的变化引起的假信号,通常用手指沾耦合剂敲打干扰回波发生源、作为验证焊缝形状引起假信号的辅助手段。
27.焊缝超声波检测中,有哪些主要的干扰回波?
答:焊缝超声波检测中,主要有以下8种干扰回波:①加强层干扰回波。②焊缝内部未焊透反射引起的干扰回波。③单面焊衬板引起的干扰回波。④焊缝错边引起的干扰回波。⑤焊瘤引起的干扰回波。⑥焊偏引起的干扰回波。⑦焊缝表面沟槽引起的干扰回波。⑧油层引起的干扰回波。
28.在超声波检测中常用的缺陷指示长度测量方法各有什么优缺点?
[提示]缺陷指示长度测量方法可分为相对灵敏度法和绝对灵敏度法:①相对灵敏度法(即6dB、10dB、20dB法),优点是:耦合误差和衰减影响小;不受回波高度影响。缺点是:操作者主观因素对探伤结果影响较大;操作误差大,测量出来的指示长度可能大于缺陷长度;不能实现自动化探伤。②绝对灵敏度法,优点:主观性要求低,容易采用机械化;可以比较容易实现自动化探伤。缺点:表面接触误差大;回波高度影响大。
29.试述来自缺陷本身而影响缺陷回波高度的因素有哪些?
[提示]缺陷本身影响回波高度的因素有:①缺陷大小;②缺陷位置;③缺陷形状;④缺陷取向;⑤缺陷性质;⑥缺陷表面光滑度(平整度)等