018年射线数字成像检测[RT（DR+CR）]-Ⅱ级人员资格取证考试（十月班）的通知

科目

理论

闭卷

理论

开卷

实操

工艺编制
（100分制）

扫图3个工件
（100分制）
之平均分

评图10幅
（100分制）
之平均分

满分

100

100

（按35：30：35之比例核算成100分）

合格
分数

70

70

70

题型

单选
60-70题

单选题
问答题

工艺卡填写

扫图、填表

评图、填表

日期

星期

考试科目

10月20日

六

实际操作

10月21日

日

理论笔试（闭卷、开卷）

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

第1部分射线数字成像检测概述

1.1射线检测原理

●

■

1.2射线数字成像检测发展历程

▲

—

1.3射线数字成像检测的定义和分类

1.3.1射线数字成像检测的定义

●

●

1.3.2实时成像技术

▲

—

1.3.3底片数字化技术

▲

—

1.3.4计算机辅助成像技术

●

■

1.3.5数字阵列检测技术

●

■

1.3.6计算机层析成像技术

▲

—

1.3.7康普顿背散射技术

▲

—

1.4射线数字成像的特点

●

●

第2部分射线数字成像检测技术基础理论

2.1成像过程基本理论

2.1.1成像过程

■

▲

2.1.2成像过程的空域分析

▲

—

2.1.3成像过程的频域分析

▲

—

2.1.4线性系统

■

▲

2.2数字图像及图像数字化

2.2.1数字图像概念

■

▲

2.2.2图像数字化概述

■

—

2.2.3动态成像与静态成像

■

■

2.2.4模拟成像与数字成像

■

■

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

2.2.5图像采样

■

▲

2.2.6图像亮度与灰度

●

■

2.2.7图像数字化控制理论

▲

—

2.3图像质量评价指标

2.3.1图像灵敏度

●

▲

2.3.2图像分辨率

●

▲

2.3.3图像信噪比

●

▲

2.4影响图像质量的因素分析

2.4.1对比度影响因素

●

▲

2.4.2分辨率影响因素

●

▲

2.4.3信噪比影响因素

●

▲

2.5数字图像处理技术

2.5.1直方图

●

▲

2.5.2查找表

●

▲

2.5.3帧叠加技术

●

▲

2.5.4图像滤波

■

▲

2.5.5图像放大与缩小

●

▲

2.5.6其它图像处理功能

▲

—

2.6图像质量对细小缺陷识别与分辨的影响

2.6.1对比度噪声比概念

■

—

2.6.2检测图像的对比度灵敏度

■

—

2.6.3检测图像细节识别能力

■

—

2.6.4检测图像的细节分辨能力

■

—

第3部分射线数字成像检测系统及器材

3.1射线装置

3.1.1X射线机

■

▲

3.1.2γ射线源

■

▲

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

3.1.3加速器

▲

—

3.1.4其他射线装置

▲

—

3.2成像器件

3.2.1荧光成像板（IP板）

■

▲

3.2.2线阵列数字探测器（LDA）

■

▲

3.2.3面阵列数字探测器（DDA）

■

▲

3.3阵列探测器校正技术

3.3.1坏像素的识别与校正

●

■

3.3.2暗场（偏置）校正

●

■

3.3.3不一致性（增益）校正

●

■

3.4机械装置

▲

▲

3.5显示器

3.5.1亮度

■

▲

3.5.2灰阶

■

▲

3.5.3显示分辨率

■

▲

3.5.4刷新频率

▲

▲

3.5.5显示器的测试

■

▲

3.6系统软件

3.6.1系统控制与图像采集软件

●

●

3.6.2图像处理分析软件

●

▲

3.7像质计

3.7.1概述

▲

▲

3.7.2线型像质计

●

●

3.7.3孔型像质计

■

▲

3.7.4双线型像质计

●

●

3.8CR测试板

▲

—

第4部分射线数字成像透照工艺

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

4.1透照方式的选择与一次透照长度的计算

4.1.1射线数字成像透照方式的选择

●

■

4.1.2一次透照长度的计算

●

▲

4.2数字阵列探测器工艺条件的选择

4.2.1探测器的选择

●

■

4.2.2射线源和射线能量的选择

●

●

4.2.3焦距的选择

●

●

4.2.4放大倍数的选择

●

■

4.2.5曝光量的选择

●

●

4.3计算机辅助成像技术工艺条件的选择

4.3.1荧光成像板的选择

●

▲

4.3.2扫描仪的选择

●

▲

4.3.3射线源和射线能量的选择

●

●

4.3.4焦距的选择

●

●

4.3.5金属屏的选择

●

■

4.3.6曝光量的选择

●

●

4.3.7扫描参数的选择

●

■

4.4曝光曲线的制作与应用

4.4.1曝光曲线的构成和使用条件

●

■

4.4.2曝光曲线的制作

●

■

4.4.3曝光曲线的使用

●

■

4.5机械传动装置参数的确定

▲

▲

4.6散射线防护

4.6.1散射线的来源和分类

■

■

4.6.2散射比的影响因素

■

▲

4.6.3散射线的防护措施

●

■

4.7图像的采集及存储

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

4.7.1图像采集技术控制

▲

—

4.7.2图像采集要求

■

▲

4.7.3图像格式的选择与图像存储

●

●

4.8工艺文件的编制

4.8.1工艺规程

■

—

4.8.2操作指导书

●

▲

4.9焊接接头数字阵列检测常规工艺

4.9.1数字阵列检测工艺的分类和内容

●

▲

4.9.2操作指导书典型案例

●

▲

4.9.3数字阵列检测的基本操作

●

●

4.10焊接接头计算机辅助成像常规工艺

4.10.1计算机辅助成像工艺的分类和内容

●

▲

4.10.2操作指导书典型案例

●

▲

4.10.3计算机辅助成像的基本操作

●

●

4.11射线数字成像透照的应用案例

4.11.1小径管的透照技术与工艺

●

▲

4.11.2管子-管板角焊缝的透照技术要点

■

—

4.11.3不等厚工件检测的技术要点

●

—

4.11.4在役工件腐蚀检测的技术要点

■

—

第5部分图像质量分析与评定

5.1灵敏度的测试与评定

●

▲

5.2分辨率测试与评定

5.2.1系统分辨率测试

●

▲

5.2.2图像分辨率的测试

●

▲

5.2.3分辨率的评定

●

▲

5.3信噪比的测试与评定

5.3.1图像信噪比的测试

●

▲

内容及知识点

各级要求

Ⅱ

Ⅰ

5.3.2归一化信噪比的测试与评定

●

—

5.3.3计算机辅助成像最小灰度值测试

■

—

5.4补偿原则

5.4.1补偿原则Ⅰ（信噪比补偿对比度）

●

▲

5.4.2补偿原则Ⅱ（信噪比补偿分辨率）

●

▲

5.4.3补偿原则Ⅲ（信噪比补偿坏像素）

●

▲

第6部分影像尺寸测量与评定

6.1尺寸标定

●

▲

6.2缺陷测量

6.2.1长度测量

●

▲

6.2.2面积测量

●

—

6.3厚度标定与测量

■

—

6.4图像评定技术

6.4.1缺陷人工评定

●

▲

6.4.2缺陷自动评定

▲

—

6.5检测报告与图像存储

6.5.1检测报告

●

—

6.5.2图像存储

●

●

第七部分无损检测相关法规和射线数字成像检测相关标准

7.1无损检测相关法规

■

▲

7.2射线数字成像相关标准

■

▲